Vietnam.vn - Nền tảng quảng bá Việt Nam

Khởi động Dự án phòng thí nghiệm công nghệ đóng gói tổng vốn 1.800 tỷ đồng

Ngày 28/7/2025, tại Khu Công nghệ thông tin tập trung – Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2, đã diễn ra Lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab) do Công ty Cổ phần VSAP LAB đầu tư. Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng, Thứ trưởng Phạm Đức Long, Chủ tịch UBND TP Đà Nẵng Lương Nguyễn Minh Triết và hai Phó chủ tịch Hồ Kỳ Minh, Hồ Quang Bửu tham dự sự kiện.

Bộ Khoa học và Công nghệBộ Khoa học và Công nghệ29/07/2025

Khởi động Dự án phòng thí nghiệm công nghệ đóng gói tổng vốn 1.800 tỷ đồng - Ảnh 1.

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng, Thứ trưởng Phạm Đức Long và lãnh đạo UBND TP Đà Nẵng nhấn nút

khởi động dự án Fab-Lab. Nguồn: baochinhphu.vn

Dự án Fab-Lab là mô hình tiên phong tại Việt Nam, có ý nghĩa chiến lược trong phát triển công nghệ lõi, cụ thể hóa Nghị quyết số 57-NQ/TW ngày 22/12/2024 của Bộ Chính trị và Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn đến năm 2050 theo Quyết định số 1018/QĐ-TTg ngày 30/10/2024 của Thủ tướng Chính phủ.

Dự án được đầu tư với tổng vốn 1.800 tỷ đồng, xây dựng trên diện tích 2.288 m², tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700 m², dự kiến đưa vào vận hành vào quý IV/2026.

Dự án được chia thành hai khu vực chính: Khu vực phòng lab (Tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge) và khu vực phòng Fab (thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, với các thiết bị tiên tiến như lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế). Sau khi hoàn thành và đưa vào hoạt động, dự kiến công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ thị trường trong nước và quốc tế.

Khởi động Dự án phòng thí nghiệm công nghệ đóng gói tổng vốn 1.800 tỷ đồng - Ảnh 2.

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng phát biểu tại Lễ khai trương

Phát biểu tại buổi lễ, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng nhấn mạnh vai trò của đóng gói – kiểm thử như một mắt xích chiến lược, giúp Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu. Dự án là mô hình phối hợp linh hoạt giữa Nhà nước và doanh nghiệp, với phòng Lab là trung tâm thử nghiệm đổi mới sáng tạo, đặt nền móng đào tạo nhân lực chất lượng cao, thu hút đầu tư, chuyển giao công nghệ.

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng đánh giá cao tinh thần chủ động, quyết tâm và tiên phong của lãnh đạo thành phố trong kiến tạo môi trường thuận lợi để phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn, thu hút tinh hoa khoa học công nghệ toàn cầu về làm việc.

"Sự kiện có ý nghĩa quan trọng trong bối cảnh Việt Nam đang triển khai các chủ trương lớn của Đảng và Nhà nước về phát triển ngành công nghiệp bán dẫn", Bộ trưởng nói, đồng thời nhận định bán dẫn là nền tảng của trí tuệ nhân tạo, Internet vạn vật, xe tự hành.

Để phát triển bền vững, Việt Nam phải tham gia vào toàn bộ các khâu của ngành công nghiệp bán dẫn, từ đào tạo nhân lực, nghiên cứu, thiết kế đến đóng gói, kiểm thử và sản xuất, với các ưu tiên về chip bán dẫn chuyên dụng, chip bán dẫn phục vụ ngành công nghiệp điện tử...

Bộ trưởng kỳ vọng dự án sẽ phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến và đào tạo đội ngũ kỹ sư, chuyên gia trình độ cao, là điểm xuất phát cho những sản phẩm công nghệ "Make in Viet Nam" và là nơi khơi nguồn khát vọng làm chủ công nghệ của thế hệ trẻ.

Bộ Khoa học và Công nghệ cam kết đồng hành cùng Đà Nẵng trong xây dựng cơ chế hỗ trợ hạ tầng nghiên cứu – thử nghiệm, kết nối các chương trình quốc gia và quốc tế trong lĩnh vực đóng gói, thiết kế, kiểm thử vi mạch, cũng như xây dựng các cơ chế, chính sách ưu đãi đầu tư và hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn tại miền Trung.

Tiếp thu ý kiến của Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ, Chủ tịch UBND TP. Đà Nẵng Lương Nguyễn Minh Triết khẳng định việc phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số là đột phá hàng đầu trong nhiệm kỳ 2025–2030. VSAP Lab được kỳ vọng trở thành mô hình "lab-fab" kiểu mẫu – tích hợp nghiên cứu, thử nghiệm, sản xuất và đào tạo – phục vụ đóng gói vi mạch tiên tiến cho chip AI, cảm biến, y sinh và thiết bị giao tiếp tốc độ cao phục vụ cho các lĩnh vực đời sống xã hội và xây dựng thành phố thông minh.

Thành phố xác định rất rõ muốn đi đường dài với ngành bán dẫn thì phải bắt đầu từ năng lực thật, phải có sản phẩm, phải có con người được đào tạo trong môi trường thực tiễn, phải có nơi cho doanh nghiệp thử nghiệm và cùng làm ra sản phẩm. VSAP Lab là nơi để hiện thực hóa điều đó – một phòng lab mở, dùng chung, được vận hành theo cơ chế linh hoạt, phối hợp công – tư, nhằm kết nối sâu rộng với các trường đại học, viện nghiên cứu, doanh nghiệp trong và ngoài nước, Chủ tịch UBND TP. Đà Nẵng nhấn mạnh.

Sau buổi lễ, Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng cùng đoàn công tác của Bộ Khoa học và Công nghệ đến thăm Trung tâm R&D về Công nghệ cao và Chip bán dẫn FPT, nói chuyện với các doanh nghiệp, kỹ sư công nghệ và thăm lớp đào tạo thiết kế vi mạch tại Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2./.

Trung tâm Truyền thông KH&CN (tổng hợp)

Nguồn: https://mst.gov.vn/khoi-dong-du-an-phong-thi-nghiem-cong-nghe-dong-goi-tong-von-1800-ty-dong-197250729081823649.htm


Bình luận (0)

No data
No data

Cùng chuyên mục

Đảo ở miền Bắc như 'hòn ngọc thô', hải sản giá rẻ, cách đất liền 10 phút đi tàu
Đội hình mũi tên 5 tiêm kích SU-30MK2 đầy uy lực chuẩn bị cho đại lễ A80
Tên lửa S-300PMU1 trực chiến bảo vệ bầu trời Hà Nội
Mùa sen nở rộ thu hút du khách đến với vùng non nước hùng vĩ Ninh Bình

Cùng tác giả

Di sản

Nhân vật

Doanh nghiệp

No videos available

Thời sự

Hệ thống Chính trị

Địa phương

Sản phẩm