كشفت شركة KED Global أن رئيس قسم الهواتف المحمولة في شركة سامسونج طلب من مهندسي الشركة جعل هواتفها الذكية من سلسلة Galaxy Z أنحف وبنفس درجة نحافة هواتف سلسلة Galaxy S.
سلسلة هواتف Galaxy S هي حاليًا أنحف سلسلة هواتف، حيث يبلغ سمك S24 Ultra 8.4 مم، وS24 وS24+ 7.6 مم و7.7 مم. إذا نجحت سامسونج، فقد يصل سمك Z Flip7 وZ Fold7 إلى 8.4 مم.
كشف التقرير أيضًا أن الشركة ستطلق هاتف Z Fold6 Slim أو Z Fold6 Ultra في وقت لاحق من هذا العام. سيكون أنحف من 10 مم، وشاشته 8 بوصات. سيكون هذا إصدارًا أخف وزنًا وأنحف من هاتف Galaxy Z Fold6 بدون دعم قلم S Pen. سيتم إطلاق هذا المنتج في الصين باسم Samsung W25، وسيصدر في أكتوبر.
ويدعي روس يونج أيضًا أن لوحات هذا الجهاز الجديد ستكون أرق وسيبدأ شحنها في الربع الرابع من عام 2024 ويمكن إطلاقها في الربع الأول من عام 2025 جنبًا إلى جنب مع Galaxy S25.
هاتف Z Fold6 الجديد بسمك 12.1 مم، وهو تحسن كبير مقارنةً بالهاتف القابل للطي الأول (17.1 مم). وبالتالي، ستكون المنتجات القادمة أنحف. ونأمل أن يؤدي تحسين سمك الشاشة إلى تحسين متانة الشاشة والمفصلة.
[إعلان 2]
المصدر: https://kinhtedothi.vn/galaxy-z-fold7-va-galaxy-z-flip7-se-co-thiet-ke-sieu-mong.html
![[صورة] الأمين العام تو لام يحضر الذكرى الثمانين لليوم التقليدي للقطاع الثقافي](https://vphoto.vietnam.vn/thumb/1200x675/vietnam/resource/IMAGE/2025/8/23/7a88e6b58502490aa153adf8f0eec2b2)
![[صورة] رئيس الوزراء فام مينه تشينه يرأس اجتماع اللجنة الدائمة للجنة الحزب الحكومية](https://vphoto.vietnam.vn/thumb/1200x675/vietnam/resource/IMAGE/2025/8/23/8e94aa3d26424d1ab1528c3e4bbacc45)
تعليق (0)