سامسونج للإلكترونيات تتعاون مع اليابان لتوسيع إنتاج أشباه الموصلات

[إعلان 1]

وتعد هذه مبادرة رمزية لتعزيز التعاون بين اليابان وكوريا الجنوبية في هذه الصناعة.

وبناء على ذلك، ستبلغ تكلفة المنشأة الجديدة أكثر من 30 مليار ين (222 مليون دولار)، ومن المتوقع أن تقام في يوكوهاما، جنوب غرب طوكيو، وهي أيضا المقر الحالي لمعهد سامسونج للأبحاث والتطوير في اليابان.

تعتقد شركة سامسونج أنها بحاجة إلى العمل بشكل أوثق مع مصنعي المواد والمعدات في اليابان لتحقيق تقدم كبير في عملية تصنيع أشباه الموصلات.

تعد شركة سامسونج أكبر شركة مصنعة لرقائق الذاكرة في العالم ، في حين تعد اليابان من بين المنتجين الرائدين للمواد الأساسية في أشباه الموصلات، مثل الرقائق ومعدات الصب.

ومن المقرر أن يبدأ تشغيل المنشأة الجديدة بحلول عام 2025. وتسعى سامسونج إلى الاستفادة من الإعانات التي تبلغ قيمتها الإجمالية أكثر من 10 مليارات ين لقطاع أشباه الموصلات التي تقدمها الحكومة اليابانية.

ويمكن أن تؤدي هذه الخطوة التي اتخذتها الشركة الأكثر قيمة في كوريا الجنوبية إلى تحفيز المزيد من التعاون بين صناعات أشباه الموصلات في البلدين.

يأتي هذا الاستثمار في أعقاب شراكة جديدة بين سيول وطوكيو، بقيادة الرئيس الكوري الجنوبي يون سوك يول ورئيس الوزراء الياباني فوميو كيشيدا. ومن المتوقع أن يلتقي الزعيمان على هامش قمة مجموعة السبع في هيروشيما الأسبوع المقبل.

كما استثمرت شركة TSMC، المنافس الرئيسي لشركة سامسونج، بشكل كبير في اليابان عام 2021، لتنويع قاعدة تصنيعها وسط مخاوف من التركيز المفرط لإنتاج الرقائق في تايوان. وتدير TSMC أيضًا منشأة بحث وتطوير في تسوكوبا، شمال شرق طوكيو.

تسعى اليابان، التي كانت رائدةً عالميًا في إنتاج شرائح الذاكرة، إلى إعادة بناء قاعدتها الصناعية من خلال جذب الاستثمارات الأجنبية. وتُعدّ شركتا TSMC وميكرون تكنولوجي من أبرز المستثمرين الأجانب في اليابان، وقد حصلتا على دعم حكومي.

وسوف يركز المصنع الجديد لشركة سامسونج على العمليات الخلفية لتصنيع أشباه الموصلات، وتحديداً تغليف الرقائق التي تم دمجها مع لوحات الدوائر في المنتجات النهائية.

تقليديًا، ركز البحث والتطوير على المراحل الأولى من عملية التصنيع، بهدف تقليص حجم الدوائر قدر الإمكان. لكن يعتقد الكثيرون أن هناك حدودًا لمزيد من التصغير، وسيتحول التركيز إلى تحسين العمليات الخلفية، مثل تكديس رقائق أشباه الموصلات في طبقات متعددة لإنشاء رقائق ثلاثية الأبعاد.

(وفقا لصحيفة نيكي آسيا)

[إعلان 2]
مصدر