وفقًا لموقع GearRice ، تُعدّ بنية Zen 4C التي طرحتها AMD سوق أجهزة الكمبيوتر المحمولة فائقة الحمل، أو ما يُعرف بـ "ألترابوك". مع وحدتي معالجة مركزية جديدتين، هما Ryzen 5 7545U وRyzen 3 7440U، تَعِد AMD بالاستفادة الكاملة من تقنية big.LITTLE التي تُطبّقها Intel دون أي عيوب.
ستكون الهندسة المعمارية الجديدة متوافقة تمامًا مع وحدات التحكم المحمولة المستقبلية من AMD
كشفت AMD أيضًا عن تطبيق هذه البنية الجديدة في إصدار Z1 من جهاز Asus ROG Ally الذي أُطلق قبل بضعة أسابيع. وسيكون متوافقًا تمامًا مع أجهزة الألعاب المحمولة المزودة بمعالجات Ryzen التي ستطرحها AMD مستقبلًا.
أهم ما يميز هذه البنية هو نواة Zen 4C، وهي نسخة أصغر حجمًا بنسبة 35% من نواة Zen 4. ووفقًا لشركة AMD، تُقدم هذه النوى الجديدة نفس عدد التعليمات لكل دورة (IPC)، ولكنها تُقلل استهلاك الطاقة إلى أقل من 15 واط. كما يسمح حجمها الأصغر بتضمين المزيد من التعليمات على الدائرة المتكاملة.
تُقدم أنوية Zen 4 أداءً أفضل عند 20 واط فأكثر، وتتميز بترددات قصوى أعلى، وهي مُحسّنة للمهام أحادية الخيط. وتزعم AMD أن النواتين متطابقتان في مجموعة التعليمات، وذاكرة التخزين المؤقت، وحتى في زمن الوصول.
يعتبر Zen 4C أصغر حجمًا من Zen 4
يُظهر وصول Zen 4C أن AMD تستهدف معالجات البنية الهجينة من Intel - حيث قدمت الشركة أنوية عالية الأداء مقترنة بأنوية منخفضة الطاقة بدءًا من وحدات المعالجة المركزية Core من الجيل الثاني عشر (Alder Lake)، مع اختلافات جوهرية بين النوعين من الأنوية.
مع Zen 4C، لا تُفرّق AMD بين نوعي النوى، إذ يُوفّر كلاهما نفس مستوى الأداء بنفس التردد. علاوةً على ذلك، وخلافًا لـ Intel وThread Director، تستخدم AMD مُجدول نظام التشغيل لتعيين مهمة مُحدّدة تلقائيًا لنواة مُحدّدة.
وفي الوقت الحالي، تعمل AMD على دمج هذه البنية الجديدة في معالجات Ultrabook Ryzen 5 7545U وRyzen 3 7440U، ومن المرجح أن تطرحها الشركة على بقية منتجاتها في عام 2024.
[إعلان 2]
رابط المصدر
تعليق (0)