بالإضافة إلى هواوي ووهان شينشين، يشمل المشروع أيضًا شركتي تشانغجيانغ إلكترونيكس تيك وتونغفو ميكروإلكترونيكس، المتخصصتين في تغليف الدوائر المتكاملة، وفقًا لمصادر صحيفة ساوث تشاينا مورنينغ بوست. هاتان الشركتان مسؤولتان عن تقنية تجميع أنواع مختلفة من أشباه الموصلات، مثل وحدات معالجة الرسومات (GPUs) ووحدات المعالجة المركزية (HBMs)، في حزمة واحدة.

60lojaj.png
رسم ثلاثي الأبعاد لشريحة HBM داخل معالج ذكاء اصطناعي متقدم على خادم. الصورة: Shutterstock

يُعدّ دخول هواوي إلى سوق شرائح HBM أحدث محاولة للفرار من براثن العقوبات الأمريكية. وقد حققت الشركة الصينية عودةً مفاجئة في سوق الهواتف الذكية بتقنية الجيل الخامس في أغسطس 2023، بإطلاق هاتفٍ متطورٍ مزودٍ بشريحة 7 نانومتر متطورة. وقد لفت هذا الإنجاز الأنظار، وفرضت واشنطن عليه رقابةً دقيقةً، سعيًا منها لفهم كيفية تحقيق بكين لهذا الإنجاز رغم محدودية وصولها إلى هذه التقنية.

ورغم أن الصين لا تزال في المراحل الأولى من تطوير شريحة HBM، فمن المتوقع أن تحظى تحركاتها بمراقبة دقيقة من قبل المحللين والمطلعين على الصناعة.

في مايو، أفادت وسائل الإعلام أن شركة تشانغشين ميموري تكنولوجيز، الشركة الرائدة في صناعة ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) في الصين، قد طورت نموذجًا أوليًا لشريحة ذاكرة الوصول العشوائي عالية الأداء (HBM) بالتعاون مع شركة تونغفو ميكروإلكترونيكس. وقبل ذلك بشهر، أفادت صحيفة "ذا إنفورميشن" أن مجموعة من الشركات الصينية بقيادة هواوي تتطلع إلى زيادة إنتاج شرائح ذاكرة الوصول العشوائي عالية الأداء محليًا بحلول عام 2026.

في مارس، كشفت شركة ووهان شينشين عن خطط لبناء مصنع لشرائح HBM بطاقة إنتاجية تبلغ 3000 رقاقة قياس 12 بوصة شهريًا. في غضون ذلك، تسعى هواوي إلى الترويج لشريحة Ascend 910B كبديل لشريحة Nvidia A100 في مشاريع تطوير الذكاء الاصطناعي المحلية.

ذكرت صحيفة ساوث تشاينا مورنينغ بوست أن مبادرة هواوي لتصنيع الرقائق الإلكترونية لا تزال أمامها طريق طويل، إذ ستستحوذ أكبر شركتين مصنعتين في العالم - إس كيه هاينكس وسامسونج إلكترونيكس - على ما يقرب من 100% من السوق بحلول عام 2024، وفقًا لشركة الأبحاث تريند فورس. وستستحوذ شركة ميكرون تكنولوجي الأمريكية لتصنيع الرقائق على ما بين 3% و5% من السوق.

تستخدم شركات تصميم أشباه الموصلات الكبرى، مثل إنفيديا وAMD، إلى جانب إنتل، تقنية HBM في منتجاتها، مما يُعزز الطلب العالمي. ومع ذلك، ووفقًا لسيمون وو، المدير الإداري لأبحاث التكنولوجيا في منطقة آسيا والمحيط الهادئ في بنك أوف أمريكا، فإن سلسلة توريد أشباه الموصلات في الصين ليست مستعدة بعد لاغتنام فرصة هذه السوق المزدهرة. وأضاف أن الصين تُركز بشكل رئيسي على الحلول منخفضة التكلفة ومتوسطة التكلفة، وهي غير قادرة بعد على إنتاج شرائح ذاكرة عالية الجودة.

(وفقا لصحيفة ساوث تشاينا مورنينج بوست)